smt真空回流焊工作原理

smt真空回流焊工作原理

真空共晶爐、真空焊接爐(vacuum soldering system)是一種針對高端產品的工藝焊接爐，例如激光器件、航空航天，電動汽車等行業，和傳統鏈式爐相比，具有較大的技術優勢。真空共晶爐系統主要構成包括：真空系統，還原氣氛系統，加熱/冷卻系統，氣體流量控制系統，安全系統，控制系統等。 產品原理 真空焊接系統相對于傳統的回流焊系統，主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出，從而降低空洞率。因為真空系統的存在，可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛，減少氧化。同時真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。 
從工業生產的角度而言，有以下幾點需要指出：
1. 絕對的高真空（某些廠家宣稱的10 -n mbar）理論上來說確實可以更大程度的減少空洞率，因為壓力差是氣泡排出的驅動力。然后抽高真空需要極長的時間，在實際生產中需要考慮。另外高于液相線的時間也需要考慮。而且事實由于生產腔體的材料表面不是完全平整，會吸附一些氣體和液相物質，達到絕對的高真空從某種程度上來說是理論可能。
2. 絕對的0%空洞率不可能達到，在生產中無法保證完全去除每一個氣泡。一般來說所謂低空洞率的要求是總空洞率<3%，最大空洞<1%。 氮氣氣氛 真空系統的加入可以讓腔體在抽真空之后加入氮氣氣氛，在傳統的回流焊之中也有涉及。
但是需要指出以下幾點：
1. 氮氣的加入是排出空氣中的O2，防止氧化，在回流爐的開放環境中，并不能完全排出O2的可能行。行業認為需要將O2降至100ppm以下可以保證無氧化的可能。因此封閉體系是應用N2環境相對于合適的體系
2. 金屬的氧化，除了有O2的存在，溫度也極為重要。所以在應用氮氣保護之時，應當保證器件溫度降至一定溫度下，才能開放體系，與O2接觸。比如，對于DCB的焊接，應當保證Cu表面溫度升至50C以上以及焊接后表面溫度下降至50C之前保證在N2環境下才能完全避免氧化。 還原性氣氛HCOOH 甲酸和N2H2 合成氣 在錫膏的使用中，由于助焊劑的存在，實際上不需要還原性氣氛。真空步驟可以降低空洞率。但是考慮到助焊劑殘留/清洗成本等，有些廠家會選擇使用無助焊劑的焊片。這時需要還原性氣氛的使用。還原性氣氛可以增加焊片的濕潤性，從而從另外一個角度降低空洞率。對于常見的還原性氣氛HCOOH甲酸和N2H2合成氣，

簡述自動貼片機的工作原理

元件送料器放于一個單坐標變換的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統變換的運作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，運作時，料車將元件送料器變換到取料地點，貼片頭上的真空吸料嘴在取料地點取元件，經轉塔轉動到貼片地點(與取料地點成180度)，在轉動過程中經過對元件地點與方向的調整，將元件貼放于基板上。
對元件地點與方向的調整方法：
1)、機械對中調整地點、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。
2)、相機識別、X/Y坐標系統調整地點、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。
一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器變換到位、取元件、元件識別、角度調整、運作臺變換(包含地點調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。
目前*快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。 此機型在速度上是優越的，適于大批量生產，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設備結構復雜，造價昂貴，*新機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。尊敬的客戶：    您好，我司是一支技術力量雄厚的高素質的開發群體，為廣大用戶提供高品質產品、完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產品有回流焊、西門子貼片機、三星貼片機等。

以上是貼片機回收小編來講解一下簡述自動貼片機的工作原理和smt真空回流焊工作原理。更多的貼片機原理知識就在貼片機原理知識欄目。