深圳市忠創興電子設備有限公司
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一、SMT貼片機上助焊劑的方法
助焊劑在此一組裝制程中相當重要,我們希望其能具備有足夠的黏性,絕佳的沾濕力,與能盡量的減少殘留量,特別是殘留量的問題將會對焊接的好壞造成影響,因為若助焊劑殘留在底膠填充劑(underfill)的流動路徑上的話,將會不利其附著,這樣在彌補CTE不匹配的功效就大打折扣了。 一般在覆晶(flip chip)技術中上助焊劑的方法有許多種,包括有用噴灑的(spray),用滴漏的 (drip),還有用沾浸的(dip)。 噴灑是在組裝組件遣將液態的助焊劑以噴嘴霧化噴灑在要放置組件的區域。 滴漏是將液態的助焊劑滴在要放置組件區域的中心。 沾浸是將液態的助焊劑滴轉盤上,再利用刮刀控制其厚度與平整度,隨后以吸嘴吸起組件在轉盤上沾浸上助焊劑。在中、低速的貼片機可考慮采用此一系統,這種用轉盤來制造固定厚度助焊劑的系統必須要特別留意污染的問題。 若上助焊劑的動作是被分離到另外一個制程而非與貼片機在同一個機制下,如交給印刷機來做此一步驟,將可大大的提升產能。
二、SMT貼片機組件的處理
業界對于如何處理裸晶(bare-die)組件并無特別的規范,一般所常用的有waffle paks,gel paks,expended wafer systems,與surf tape等方法。gel paks與expended wafer systems需要用到自動化的真空處理系統,而waffle paks或waffle-paks trays則無需使用到真空裝置,但較為其它方法來得復雜。另外,surf-tape system要使用一種被稱為鰭狀供料裝置(flipper feeder)的設備,這種供料系統與傳統的SMT制程所使用到的tape-and-reel feeder在外型上與功能上類似,缺點是在將組件放入surf-tape是相當困難的;若能設計出更好的pocket-size, 則在未來,標準的tape-and-reel將會更廣泛的被采用。 所有的制造商都有提供基本的材料供給裝置(feeder),但鰭狀的材料供給裝置(flipper feeder)與晶圓材料供給裝置(expended wafer feeder)則是屬于選用配備,expended wafer feeder是屬于一種高速/低兼容性的組件處理方式,這點是可以被理解的,因為完整的晶圓在處置上是相當困難的。
三、結論
由于標準的SMT制程與覆晶(flip chip)組裝技術還有些不足之處,主要是在精確度的要求上,覆晶(flip chip)技術的特點就是在其尺寸與間距都相當的小,在傳統的SMT制程所使用的貼片機未必刊用,正因為這樣,更促使業界需要在進一步的發展出新型的技術以擴充設備的能力與特性。另外,在助焊劑的制程與材料上也還有許多地方未盡完美,這也有賴業者發展出新一待的方法與技術,以期能與覆晶(flip chip)技術匹配。