LED貼片機的操作基本流程

 LED貼片機的操作基本流程

1.待貼裝的PCB進入傳送軌道，在軌道入口處的傳感器發現PCB，系統通知傳送帶電機工作，將PCB送入下一位置。
2.PCB進入工作區起點，傳送裝置將PCB送入貼片位置，在即將到位時觸發貼裝位置的傳感器，系統控制相應機構使PCB停留在預定貼裝位置上。機械定位裝置工作，將PCB固定在預定位置。夾緊裝置工作，將PCB夾緊固定，避免PCB移動。
3.PCB定位裝置工作，確定PCB的位置是在預定的位置上，否則對PCB的位置坐標參照系統坐標系進行修正。
4.按照程序設定對加工光學判別標志點（Bad Mark）進行檢查，確定需要加工的PCB。
5.包裝在專用供料器中的元器件按照程序設定的位置被運送或準備到預定的位置。
6.貼片頭吸嘴移動到拾取元件位置，真空打開，吸嘴下降吸取元件。
7.通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。
8.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度（垂直方向）
9.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉角（水平方向），并識別元件特征，然后讀取元件數據庫中預先設置的元件特征值，將實際值與檢測值相比較，從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件錯誤，重新拾取。如相符則對元件目前的中心位置、轉角進行計算。
10.將錯誤的元件拋到廢料收集盒中。
11.按照程序設定，通過貼片頭的旋轉調整元件角度；通過貼裝頭的移動，或PCB的移動調整X/Y方向坐標到程序設定的位置，使元件中心與貼裝位置點重合。
12.吸嘴下降到預先設定的高度，真空關閉，元件落下。完成貼裝。
13.從第5步開始循環，直到貼裝完畢。
14.貼片部分移動到與卸載裝置水平，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道開始位置的傳感器被觸發，控制系統通知傳送帶電機工作，將PCB送入下一位置。直到送出機器。

led貼片機程序哪兒弄

在一個規定的生產壽命內裝配MSD的原則聽起來象是一個直截了當的要求，但是在生產環境中的實際實施總是有挑戰性。因為標準有時被誤解(并且沒有簡單的按照要求去做的方法)，實際制造程序之間存在很大的差別。沒有成文的制造程序來跟蹤和控制MSD。相反已經建立一些非常麻煩的系統，消耗許多時間和能量，生產操作員幾乎不可能跟隨。
在這些極端之間，大多數公司都以許多的假設條件，建立可行的簡化的工作程序。這樣又造成在裝配那些需要烘焙的元件時也把不需要的給一起烘焙。**種情形將影響材料的可獲得性、可焊性和導致昂貴元件的浪費。與MSD控制有關的首要問題是拖盤和帶卷的標識，一旦從其保護性干燥袋中取出后，這些有元件的拖盤和帶卷怎樣標識？如果元件不是在干燥袋中收到的，或者如果袋子沒有適當地標識，那么有可能當作非潮濕敏感元件處理的危險,過程當中，會說到材料處理員和操作員必須有一種方便可靠的方法來確認零件編號和有關的信息，包括潮濕敏感性級別。　　
因此當卷盤含有MSD時，它們應該清楚地標識其敏感性級別。盡管如此，甚至但卷盤有適當的標識時，這些信息在卷盤裝載在送料器或裝在貼片機的相鄰送料器時，可能變得不可閱讀。　　
許多大的障礙阻止裝配制造商適當地控制對MSD的損害。在許多情況中，有足夠的成文的程序，但是馬上變**為的不可遵循。這會造成大量不能接受的缺陷。PCB裝配運作應該在*新的IPC/JEDEC標準上重新評估其MSD工作程序。雖然對潮濕危害的控制和靜電損害一樣重要，但是它沒有得到同樣的注意。人們要求新的系統與方法來提供對生產環境中這類問題的可行的和可靠的解決方案。

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