回流焊的原理工藝流程
回流焊工藝流程
回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。雙面貼裝A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
回流焊原理
1.回流焊原理回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊。
雅馬哈貼片機上料流程
一、SMT備料員把將要生產的產品套料從SMT配套領出來，對照GETBOM核對所備物料是否是BOM中所列的替代料。
二、SMT操作員參照SMT棧位表，在所領料盤上標識物料對應的貼片機和飛達位置，用四位代碼表示指定貼片機和飛達位置。第一位代碼可為A、B、C、D，對應三條JUKI貼片線，A、B、C分別代表J1、J3貼片線的第一、第二、第三臺貼片機，A、B分別代表J2貼片線的第一、第二臺貼片機，對應CASIO貼片機，A、B、C、D分別代表貼片機的STAGE 1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四個飛達支撐臺。第二位代碼為F、R,F代表安裝在前面的飛達支撐臺上，R代表安裝在后面的飛達支撐臺上。第三位、第四位為阿拉伯數字，代表要安裝的飛達位置編號。
三、確認好元件的極性，若與站位表標示的不一致，需及時反饋。
四、把標識好作用貼片機和飛達位置的料盤裝在飛達上，用標簽紙寫上指定貼片機和飛達位置的四位代碼，物料的P/N貼在飛達后面的固定位置方便查看。
五、把已裝好料的貼片機飛達裝在飛達周轉車上，把周轉車推至貼片機旁，按照棧位表上的安裝位置裝在貼片機飛達支撐臺上，貼片機操作員自檢后，通知相關人員復檢，并通知IPQC查料，檢查后要及時填寫上料記錄表，LQC在完成首件檢查后再填寫上料記錄表。
六、生產中途換料參照上述2-5的步驟。
七、不同包裝方式元件的轉換：棧位表通常只設定卷帶包裝元件的棧位，卷帶包裝與管裝、TDS托盤包裝類元件之間轉換時會涉及到棧位的變更，需把更改的內容填寫在記錄表上；不同包裝方式元件轉換時，貼片的角度也可能需要調整，由調機人員完成貼片角度的調整。
八、管裝料的上料規定：IC管上要貼含貼片機、飛達位置、物料P/N的標簽，上料前檢查IC管內元件是否有錯料，錯方向的情況；元件方向要按元件極性向前或向左的方向裝料，極性方向向前為第一優先級，只有極性方向不適于向前時才會向左，并記錄變更后的元件極性方向。 c. 外形相似的元件盡量不要安排在相鄰的位置上，以免錯料、混料； 管裝料每換一管時，同換卷帶盤裝料一樣要自查、復查、LQC檢查、IPQC檢查，管裝料換料比較頻繁，上料后一定要及時查料并記錄。
九、使用TDS托盤元件的上料規定： 要在物料托盤上貼包含貼片機、飛達位置、物料P/N的標簽，檢查托盤內是否有錯料、錯方向的情況；元件方向要按元件極性向前或向左的方向裝料，極性方向向前為第一優先級，只有極性方向不適于向前時才會向左，并記錄變更后的元件極性方向；每次換料時，同換卷帶盤裝料一樣要自查、復查、LQC檢查、IPQC檢查，TDS托盤裝元件換料比較頻繁，上料后一定要及時查料并記錄。
以上是貼片機回收小編來講解一下雅馬哈貼片機上料流程和回流焊的原理工藝流程。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。
