鐵件電鍍工藝流程

鐵件電鍍工藝流程

酸浸：主要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量。
清潔劑：這種清潔劑是酸性的，主要作用是去除板面的指紋、油污等其它殘余物，保持板面清潔，實際上目前供PCB使用之酸性清潔劑，沒有任何一種真正能去除較嚴重的指紋。
故對油脂、手指印應以防止為重：而且須注意對鍍阻層的相容性與同線中其他藥液間的匹配性，及降低表面為張力，排除孔內氣泡的能力。
微蝕：由于各種干膜阻劑均有添加劑深入銅層的附著力促進劑，故在此一步驟應去除20~50u〞的銅，才能確保為新鮮銅層，以獲得良好的附著力。
水洗：主要作用是將板面及孔內殘留的藥水洗干凈。
鍍銅：鍍銅的藥水中主要有硫酸銅、硫酸、氯離子、污染物、其它添加劑等成份，它們的作用分別如下：
硫酸銅：
提供發生電鍍所須基本導電性銅離子，濃度過高時，雖可使操作電流密度上限稍高，但由于濃度梯度差異較大，而易造成Throwingpower不佳，而銅離子過低時，則因沉積速度易大于擴散運動速度，造成氫離子還原而形成燒焦。
硫酸：為提供使槽液發生導電性酸離子。通常針對硫酸與銅比例考量，“銅金屬18g/l+硫酸180g/l”酸銅比例維持在10/1以上，12︰1更佳，優良不能低于6︰1，高酸低銅量易發生燒焦，而低酸高銅則不利于ThrowingPower。
氯離子：其功能有二，分別為適當幫助陽極溶解，及幫助其它添加劑形成光澤效果，但過量之氯離子易造成陽極的極化。而氯離子不足則會導致其它添加劑的異常消耗，及槽液的不平衡（極高時甚至霧狀沉積或階梯鍍；過低時易出現整平不佳等現象）。
其它添加劑：其它的所有有機添加劑合并之功能，可達成規則結晶排列之光澤效果，改善鍍層之物性強度，相對過量之添加劑，則易因有機物之分解氧化，對槽液的污染，造成活性碳處理頻率的增加，或因有機物的共析鍍比率提高，造成鍍層內應力增加，延展性降低等問題。污染物：可區分有機污染物和無機污染，因破壞等軸結晶結構；造成之物性劣化及因共析鍍造成之外觀劣化。
其中有機污染之來源約為：光澤劑之氧化分解、油墨、干膜、槽體、濾蕊、陽極袋、掛架包覆膜等被過濾出的物質和環境污染物等。
無機污染之來源則約為：環境帶入污染、水質污染及基本物料污染等項。

貼片機大概工作流程

一、我們首先需要將PCB板送進貼片機的工作臺中，并固定住，準備進行貼裝的操作。
二、我們把送料器需要進行貼裝的遠近放入貼片機抓取的位置，在這個步驟中貼片機的吸嘴會將原件吸取出來。
三、當貼片機吸嘴把元器件吸取出來后，我們再進行貼裝操作，此時，光學檢測儀會與貼片機貼頭自動檢測校準工作，然后準確無誤方可貼裝。
四、我們的貼片機貼頭移動到指定位置之后，會按照系統的流程工作。控制貼片機貼頭將元器件安裝在指定的PCB板位置上。
五、貼片機會自動重復以上工作流程（步驟二 — 步驟四），等待所有程序走完，貼片完成之后，會將貼裝好的PCB板送出，程序流程完畢。這樣我們的一整套貼片機的工作流程就走完了，如果還想要進行貼裝操作重復以上步驟即可。  

以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機大概工作流程和鐵件電鍍工藝流程。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。