深圳市忠創興電子設備有限公司
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酸浸:主要作用是去除板面的氧化層,避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量。
清潔劑:這種清潔劑是酸性的,主要作用是去除板面的指紋、油污等其它殘余物,保持板面清潔,實際上目前供PCB使用之酸性清潔劑,沒有任何一種真正能去除較嚴重的指紋。
故對油脂、手指印應以防止為重:而且須注意對鍍阻層的相容性與同線中其他藥液間的匹配性,及降低表面為張力,排除孔內氣泡的能力。
微蝕:由于各種干膜阻劑均有添加劑深入銅層的附著力促進劑,故在此一步驟應去除20~50u〞的銅,才能確保為新鮮銅層,以獲得良好的附著力。
水洗:主要作用是將板面及孔內殘留的藥水洗干凈。
鍍銅:鍍銅的藥水中主要有硫酸銅、硫酸、氯離子、污染物、其它添加劑等成份,它們的作用分別如下:
硫酸銅:
提供發生電鍍所須基本導電性銅離子,濃度過高時,雖可使操作電流密度上限稍高,但由于濃度梯度差異較大,而易造成Throwingpower不佳,而銅離子過低時,則因沉積速度易大于擴散運動速度,造成氫離子還原而形成燒焦。
硫酸:為提供使槽液發生導電性酸離子。通常針對硫酸與銅比例考量,“銅金屬18g/l+硫酸180g/l”酸銅比例維持在10/1以上,12︰1更佳,優良不能低于6︰1,高酸低銅量易發生燒焦,而低酸高銅則不利于ThrowingPower。
氯離子:其功能有二,分別為適當幫助陽極溶解,及幫助其它添加劑形成光澤效果,但過量之氯離子易造成陽極的極化。而氯離子不足則會導致其它添加劑的異常消耗,及槽液的不平衡(極高時甚至霧狀沉積或階梯鍍;過低時易出現整平不佳等現象)。
其它添加劑:其它的所有有機添加劑合并之功能,可達成規則結晶排列之光澤效果,改善鍍層之物性強度,相對過量之添加劑,則易因有機物之分解氧化,對槽液的污染,造成活性碳處理頻率的增加,或因有機物的共析鍍比率提高,造成鍍層內應力增加,延展性降低等問題。污染物:可區分有機污染物和無機污染,因破壞等軸結晶結構;造成之物性劣化及因共析鍍造成之外觀劣化。
其中有機污染之來源約為:光澤劑之氧化分解、油墨、干膜、槽體、濾蕊、陽極袋、掛架包覆膜等被過濾出的物質和環境污染物等。
無機污染之來源則約為:環境帶入污染、水質污染及基本物料污染等項。