深圳市忠創興電子設備有限公司
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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里zui流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。以下是SMT的一些知識點:
1. ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效;
2. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養;
3. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
4. 品質政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質;全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標;
5. 品質三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;
6. QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖;
7.錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分,金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%;
8. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是:讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠;
9. 機器之文件供給模式有:準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式;
10. SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位;
11. 絲印(符號)為272的電阻,阻值為2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485;
12. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息;
13. 208pinQFP的pitch為0.5mm;
14. QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;
15. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;