smt表面組裝技術特點

smt表面組裝技術特點

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里zui流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。以下是SMT的一些知識點：
1. ECN中文全稱為：工程變更通知單;SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發，方為有效；
2. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養；
3. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
4. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質;全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標；
5. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；
6. QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖；
7.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；
8. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠；
9. 機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式；
10. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；
11. 絲印(符號)為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485；
12. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息；
13. 208pinQFP的pitch為0.5mm；
14. QC七大手法中，魚骨圖強調尋找因果關系；
15. CPK指： 目前實際狀況下的制程能力；

smt貼片機新技術

深圳貼片機是SMT生產分析中比較關鍵的設備，深圳貼片機它往往占了整條生產線投資額的一半以上，因此貼片機的發展更能引起人們的關注。目前貼片機廠家貼裝機的發展正向著高速、高精度、智能化、柔性制造系統（FMS）、多功能等方向發展。新型貼片機為了更好地提高生產速度，除了對機械結構加以改進，減少震動，提高系統穩定性外，還采用了以下一些新技術： “飛行對中”技術 這項技術最早由美國QUAD公司開發并采用，它把CCD圖象傳感器直接安裝在貼裝頭上，一起運動，實現了在拾起器件后，在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對器件進行光學對中，使細腳距IC的貼片速度提高了5倍，打破了細腳距IC的貼片瓶頸。
雙路輸送結構
雙路輸送貼片機在保留傳統單路貼片機的性能下，將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構，貼片機廠家這種雙路結構的貼片機其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時，完成二塊大小相同的印制板的器件貼裝；異步方式運轉時，當一塊印制板在進行器件貼裝時，另一塊印制板則完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟。這兩種方式均能縮短貼裝機的無效工作時間，提高生產效率。
自動吸嘴轉換功能
由于傳統的貼片機貼裝頭部的吸嘴唯一，因此在吸取大小不同的器件時需經常到吸嘴站(Nozzle Station)更換吸嘴，使無效工作時間增加，從而造成生產效率的降低。深圳貼片機為了解決這一矛盾，日歐一些公司新型貼片機的貼裝頭部作了改進，如采用轉盤和復式吸嘴結構。轉盤結構指的是貼片機的貼裝臂上安裝有轉盤，其中包含有各種不同類型的吸嘴，在貼裝頭移動過程中自動更換所需吸嘴，無需增加額外時間，并且在一個拾放過程中可以同時吸取多個元器件，降低了貼裝臂來回運動的次數，從而提高貼片機工作效率。這種機器可以通過增加貼裝臂數目來提高速度，具有較大靈活性，像SIMENS的HS-50就含有四個這樣的貼裝頭，可實現每小時貼5萬片元件。貼片機廠家復式吸嘴結構指的是貼裝頭采用了同軸兩個大小不同吸嘴，當吸取較小元件時，小吸嘴伸出；當吸取較大元件時，大吸嘴伸出。

以上是貼片機回收小編來講解一下smt貼片機新技術和smt表面組裝技術特點。更多的貼片機特點知識就在貼片機技巧知識欄目。