深圳市忠創興電子設備有限公司
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貼片機芯片偏斜是一個當處理裸芯片是可能偶爾發生的一個工藝問題。在倒裝貼片機芯片裝配工藝中的一些因數可能造成這種貼裝缺陷,包括不適當的設備設定、不正確的工藝參數和不兼容的裝配材料。另外,貼裝精度不僅受芯片貼裝工藝的影響,而且受其他制造工序的影響,諸如上助焊劑、板的傳送和焊錫回流。迅速地決定和消除造成這個特殊偏斜問題的變量,經常對制造工程師們是一個挑戰。 對于前面所提到的貼片機芯片偏斜的特殊情況,富創跟隨一系列的方法步驟,找到問題的原因和提供一個解決方法。芯片偏斜問題的解決只是簡單的糾正。吸嘴表面的情況對于獲得貼片機吸嘴與芯片之間適當的粘附與分開是關鍵的。適當的吸嘴表面清潔方法對于保證吸嘴(與貼裝)的性能是關鍵的。初始的重點放在決定那個工藝步驟造成該問題。在得出工藝與設備狀況都在規格范圍之內的結論和保證所有獨立與非獨立變量都正確之后,我們在客戶的工廠對芯片貼裝進行了觀察。不同的吸嘴類型在各種芯片批號上產生重大的偏斜作用。
貼片機芯片和吸嘴上的污染,以及芯片和貼片機吸嘴的表面光潔度,進行了徹底的調查。對貼片機吸嘴類型(新舊)和各個芯片批號兩者的樣品進行了特性分析,包括溶劑萃取法、電子掃描顯微鏡(sem)和富利埃轉換紅外光譜分析(ftir)。分析顯示,背面凹處出現在失效的芯片批號上(大約30mm直徑、8mm深度)。也發現有機化合物 - 主要是粘著的和自由的氫氧化合物族。這種情況可以導致芯片粘著問題,或者由于過大的粘附力,或者由于真空的局部效應。另外,ftir分析揭示在舊的吸嘴(a型與b型兩者)上有化合物族,表明有自由的氫氧化合物族,這些化合物族可能在有機酸、酒精和溶劑中發現。貼片機芯片粘著的可能原因是由于氫氧化合物族的相互作用或反應,造成芯片與吸嘴之間過大的粘著力。在貼裝機器上安裝了新的吸嘴,偏斜問題立刻得到糾正。